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harman kardon哈曼卡顿水晶2功放破音维修,高通:5G芯片商用要破解两大难题
文章来源:admin 更新时间:2025-02-14 16:44:26
在6月28日的媒体沟通会harman kardon哈曼卡顿水晶2功放破音维修上,高通公司透露了一个令人振奋的消息:或许在2020年5G商用之前,他们就可能推出相应的5G芯片。据悉,2018年5G标准**版规范即将发布,而芯片的推出通常会比标准晚一些,因此按照过往惯例,相关5G芯片有望在2019年左右问世。
高通 Technologies研发高级副总裁Durga Prasad Malladi在会上指出,5G芯片设计面临两大挑战。首先,如何在保证5G高性能harman kardon哈曼卡顿水晶3功放不通电配件、高速率的同时,还能确保电池续航,这对智能手机来说是一个巨大的挑战。他说:“目前一天充一次电大家还可以接受,但如果是一小时就给手机充一次电,那没有人能够接受。”
此外,5G需要用到不同频段,支持多模多连接,这也给射频前端设计带来了巨大挑战。
高通研发高级总监、中国区研发中心负责人侯纪磊表示,高通对5G有三大愿景,实际上也是三种业务类型,包括增强型移动宽带、关键业务型服务和海量物联网。
增强型移动宽带强调高速率,其特性包括千兆级数据速率、一致性、机制容量和深度感知,适用于手机、VR等应用。关键业务型服务则具有超低延时、高可靠性、普及易用和强安全性,适用于汽车、机器人、健康医疗等领域。海量物联网则具有低成本、超低功耗、深度覆盖和高密度等特点,适用于可穿戴设备、智慧城市、智能家居等应用。
目前,5G还处于起步阶段,而4G上的技术积累将成为5G平台的重要组成部分。由于5G从标准到实现大约要到2019年、2020年进入商用,而4G从LTE到LTE Advanced再到LTE Advanced Pro,积累了大量的技术,包括共享频谱、eLAA、大规模MIMO、低时延、窄带物联网、C-V2X等,都将是5G中非常重要的技术演进基础和目标。
在过去的3G、4G中,都有支持多模技术的要求,即在终端系统里要同时提供2G、3G、4G连接,在不同G之间使用多模切换的方式来保持连续性和体验平稳性。如今在5G中提出了新的概念,不但要有多模,还要有多连接特性,即同时连接4G、5G、WiFi,让5G在初期建网时可以和4G共用核心网络,实现平滑过渡。
另外,5G还要有更强大统一的空口技术,多样化部署、多样化服务及终端、多样化频谱模式,在统一设计框架下得以实现。高通认为,5G新空口NR将是可以面向未来10年的统一空口技术。
高通刚刚宣布推出了5G新空口(NR)原型系统和试验平台。5G NR原型系统在6GHz以下频段上运行,高效实现每秒数千兆比特数据速率和低时延。
“这个试验平台是harman kardon哈曼卡顿琉璃曜石功放不开机配件对我们公布于众的28毫米波技术的补充。之所以重要,是因为6GHz以下有比较好的频谱资源,我们可以对这部分资源进行使用和优化。” Qualcomm高级副总裁兼大中华区首席运营官罗杰夫(Jeff Lorbeck)表示。
5G和过去2G、3G、4G的差别,在于没有使用新的调制技术,还是在OFDM技术之上。OFDM已经在LTE阶段被应用,而5G要覆盖非常多不同业务和不同频谱范围,因此要对OFDM进行不同场景使用的优化。提供通用灵活的数据框架,支持前向兼容。先进无线接入技术,包括大规模MIMO、灵活独立的TDD设计和稳健毫米波设计和支持。
5G将是面向1GHz以下到毫米波的全部频谱类型和频段的统一设计。目前可用的频谱有授权频谱、共享授权频谱和非授权频谱,3G和4G都是在授权频谱范围内,而未来5G将设计支持所有的频谱类型和频段,以支持广泛的用例和部署场景。
从占据频谱空间范围来看,1GHz以下主要是更远覆盖距离,以面向海量物联网;1GHz到6GHz主要是更大带宽,以面向增强型移动宽带和关键业务型;6GHz以上,比如毫米波,主要是极致贷款、更短程,以面向极致移动的宽带应用。
“出于对信号覆盖的考虑,运营商的选择很有可能是低频频段和高频频段同时做一个载波聚合。”Durga Prasad Malladi表示。
高通正在积极推动5G从标准化走向商业化。在设计和R&D方面,高通在基于OFDM的统一空口方面做了很多工作;在贡献3GPP标准方面,高通做了大规模MIMO模拟和全新LDPC码设计模式;高通还提供先进设计原型,比如2016年MWC上的5G毫米波演示;高通还联合主流运营商参与具影响力的试验和pre-5G活动。
高通正在推动5G毫米波发展,目前,高通在VIVE 802.11ad系统中,面向移动移动终端的60GHz芯片组已经商用,还研发了28GHz端到端原型系统展示波束成型和扫描,以应对非视距场景,提高室内外覆盖,并提供强大的移动性。